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OPPテープ『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』
PR高機能!環境負荷が少なく、低温対応強粘着OPPテープ/業界最薄クラスで…
『オーキッドOPPテープα(アルファ)シリーズ』は、環境配慮に優れた低温対応・強粘着タイプと、燃焼時CO2・保管スペース・コストを削減できる業界最薄クラスタイプを取りそろえた、高機能のOPPテープです。 ■ オーキッドOPPαシリーズの特長 ・環境に配慮した特殊なアクリル系粘着剤使用 ・匂いが少ない 通常のアクリル系粘着剤を使用したテープに比べて匂いが少ないテープです。(当社比) ...
メーカー・取り扱い企業: 富士工業株式会社 東京本社
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脱炭素を目指す『出光カーボンオフセットfuel(ICOF)』
PR燃料油を使用しながらCO2排出量のオフセットが可能!カーボンクレジット…
出光カーボンオフセットfuel(ICOF)は、 ガソリン、灯油、軽油、A重油にカーボンクレジットを付与した商品です。 普段通り燃料油を使用しながら、CO2排出量のオフセットが可能。 初期投資なしでスピーディーに導入でき、既存設備の変更も要りません。 オフセットの割合を4つのプランから選択できます。 【特長】 ■プラン(100%・50%・10%オフセット)は注文ごとに選択可能 ■J-クレジットを...
メーカー・取り扱い企業: 出光リテール販売株式会社
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【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…
【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類 ポリイミド ベース厚 12μm、25μm、50μm 銅箔厚 12μm、18μm、35μm 基材種類 液晶ポリマー(LCP) ベース厚 50μm 銅箔厚 12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類 ポリイミド ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ます。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。 先端技術でお客様のプロジェクトを成功に導くお手伝い...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…
パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができる...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
C』はGHz帯での高周波用途で ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、 SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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省スペース化が可能!小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…
【仕様】 ■ベースポリイミド:50um ■導体厚み:18um ■穴径(上側):60um ■穴径(下側):60um ■ランド径:170um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
帯に於いて 先の通常品と比べ伝送損失は60~70%の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが LCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50%程度の改善が期待でき 接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…
【バスバー代替向け4層フレキシブルプリント配線板 層構成】 ■TOTAL厚:595μm ■導体厚:330μm ■50A通電確認済 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』
メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です
mm ■対応芯数 ・G/S/G タイプ:2n+1(3, 5, 7, 9, 11…) ・G/S/S/G タイプ:3n+1(4, 7, 10, 13, 16…) ■インピーダンス:シングルエンド50Ω(±10%) 差動100Ω(±10%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…
【試験】 ■長期高温放置試験 ・試料を230℃の高温槽に240時間放置し、試験前後の外観・絶縁抵抗値を確認 ■耐油性試験 ・試料を150℃の各熱媒に50時間浸漬放置し、導体引き剥がし強度、絶縁抵抗値、外観を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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最小接続ピッチ:75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピ…
【仕様】 ■最小接続ピッチ:75/75μm ■導通抵抗:5Ω以下 ■絶縁抵抗:50MΩ以上 ■ACFの幅/厚み:2mm幅/厚み35μm ■ヒートツール:3×35mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。ま…
【標準仕様】 ■ベースポリイミド:50um ■導体厚み:12um ■穴径(上側):φ 20um ■穴径(下側)φ 15um ■ランド径:95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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ネジ端子間の接続に『BigElec(大電流FPC)標準仕様品』
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…
【BigElec標準仕様品性能例】 〈仕様〉 〈許容電流値〉 2層、配線幅11mm、長さ210mm、対応ネジM6 / 50A 4層、配線幅11mm、長さ210mm、対応ネジM6 / 70A 6層、配線幅11mm、長さ210mm、対応ネジM6 / 80A 8層、配線幅11mm、長さ210mm、対応ネジM6 / 90...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能!ビアの上に部品実装が出来…
。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド:50um ■導体厚み:12um ■穴径(入射側):φ20um ■穴径(出射側):φ15um ■ランド径:95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています
リマー ■端子ピッチ:0.5mm ■端子部厚み:0.3mm±0.05mm ■対応芯数:G/S/S/G タイプ 3n+1(4, 7, 10, 13, 16…) ■インピーダンス:シングルエンド50Ω(±10%) 差動100Ω(±10%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策…
mm ■対応芯数 ・G/S/G タイプ:2n+1(3, 5, 7, 9, 11…) ・G/S/S/G タイプ:3n+1(4, 7, 10, 13, 16…) ■インピーダンス:シングルエンド50Ω(±10%) 差動100Ω(±10%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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