JUKI新製品公開！6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高強度FRP積層板切削加工

高強度FRP積層板を工作機械を使って切削加工し、電気絶縁部品・機械部品…

概要は以下の通りです。 <物性値> 耐熱温度 　　　　　120～150℃ 曲げ強度 　　　　　400～500MPa 圧縮強度 　　　　　400～500MPa 衝撃強さ(アイゾット) 5～6J/cm 熱伝導率 　　　　　0.3W/(m・k) 比重 　　　　　　　　1.75～1.95 上記の数値は測定値で、保証値ではありません。 耐熱温度は目安であり、使用条件によって異なります。...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

FRP、複合材料、セラミックス、カーボン　難削材加工　サンプル有

FRP、GFRP、CFRP、複合材料、断熱材、耐熱材、セラミックスなど…

ど様々な機械により大抵の形状は製作可能（外注所有設備を含む）。 4.　1個から5万個まで様々な製作数量に対応可能。 5.　材料の在庫を置いているので短納期対応が可能（最短では受注当日出荷）。 6.　各種樹脂・セラミックス・断熱材の特性を把握しており、要求に応じた最適な材質選定が可能。 7.　全国に発送可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

熱硬化性樹脂　ガラスエポキシ積層板（ガラエポ）切削加工

熱硬化性樹脂であるガラスエポキシ積層板（ガラエポ）を工作機械を使って切…

概要は以下の通りです。 <物性値> 耐熱温度 　　　　　120～150℃ 曲げ強度 　　　　　400～500MPa 圧縮強度 　　　　　400～500MPa 衝撃強さ(アイゾット) 5～6J/cm 熱伝導率 　　　　　0.3W/(m・k) 比重 　　　　　　　　1.75～1.95 上記の数値は測定値で、保証値ではありません。 耐熱温度は目安であり、使用条件によって異なります。...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場