• ポータブル脳波・多点筋電計測装置「TMSi」 製品画像

    ポータブル脳波・多点筋電計測装置「TMSi」

    PRERP、運動時、睡眠時の計測に好適!バッテリ残量など、本体全面をLED…

    『APEX』は、ERP、運動時、睡眠時の計測に好適な超小型24ch/32ch対応の 脳波計測装置です。 アナログ帯域はDCから350Hz。リファレンスチャンネルはカスタム可能です。 また、32ch/64chの脳波&多点筋電対応のモバイルタイプの計測装置 「SAGA」もご用意しております。 【APEX仕様(抜粋)】 ■チャンネル数:24ch/32ch ■解像度:24bit ...

    メーカー・取り扱い企業: ゼロシーセブン株式会社

  • 盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』 製品画像

    盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』

    PR壬生電機の大ヒットLED照明ユニットに新シリーズがリリース!

    壬生電機製作所は新たな盤内用LED照明ユニット『MLSシリーズ』は 設計段階から見直しを図り、低コスト・高品質を実現しました。 【特長】 ■ACフリー電源対応: AC100V~240VおよびDC100V仕様 ■V-0成型樹脂使用 ■さまざまな規格準拠の安心設計 直電線タイプ・端子台付タイプございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社壬生電機製作所

  • 電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品画像

    電解銅めっき装置(不溶解銅めっき)

    縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

    当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m(L)×4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.0m/min ■材料幅:MAX30...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 不溶解銅めっきテスト装置 製品画像

    不溶解銅めっきテスト装置

    両面加工が可能!材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm~50μmに…

    ~給電~水洗2~純水洗~絞り~エアナイフ~巻取の構成 となっております。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■加工面:両面 ■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60HZ)  純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:5m(L)×1m(W)×1.3m(H)※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 溶解銅めっき装置 製品画像

    溶解銅めっき装置

    セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

    当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による) ■材料幅:540mm ■材料厚み:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 電解Ni・Auめっき装置 製品画像

    電解Ni・Auめっき装置

    搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~対応!当…

    当製品は、配線パターンに電解Ni+Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~Niめっき~Auめっき~湯洗~水洗~液切り~ 乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 無電解スズめっき装置 製品画像

    無電解スズめっき装置

    搬送速度は2.0m/min、材料厚み:PI25μm~対応!当社の無電解…

    当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~スズめっき~後処理・湯洗~水洗~ 液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 裏止め装置 製品画像

    裏止め装置

    巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの…

    当社が取り扱う、TABのデバイスホール部(裏面)にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~。 装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 なし) ■加工面:片面 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 無電解銅めっき装置 製品画像

    無電解銅めっき装置

    キズ・シワなく搬送!処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

    当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m/min(Max1.5m/min) ■材料幅:MAX600mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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