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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…
WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ
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様々な光学機能を持ったシートインサートと、加飾転写インモールドの”いい…
のカバーを、ガラスの曲げ加工では不可能なドーム状の3Dデザインにし、かつ光学処理と意匠が付いたものをご要望頂きました。 【より具体的な要求内容】 高品位なガラスカバーに近づけるため、表側にはAR(Anti-Reflection)コート、AFP(Anti-Fingerprint)コート、ハードコートを有し、裏面には意匠加飾とともに成形樹脂からのアウトガス対策の為のハードコートを要求されました...
メーカー・取り扱い企業: 吉田テクノワークス株式会社 本社
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単結晶粒(真空蒸着材/錠剤)
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