TCGランナー『CRS&CPSシリーズ』＜ステンレス仕様＞

PRステンレス製の耐食性に優れ、高い防錆効果を有したノンバックラッシラック…

『CRS&CPSシリーズ』＜ステンレス仕様＞は、TCGシリーズの ノンバックラッシ、高精度、低摩耗・低発塵等の特長そのままに、 ステンレス鋼を用い製作したTCGランナーです。 製品オプションにて、封入/塗布するグリースを指定品に変更することや、 微粒子やイオン状物質を除去する精密洗浄の実施も対応可能です。 継足し治具を使った長尺使用や180m/min以上の高速走行も可能です。 送り精度と位置決...

メーカー・取り扱い企業： 加茂精工株式会社 本社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

FPGAボード 受託開発

各社(Xilinx、Intel、Microsemi、Lattice等)…

ゴフェルテックでは、VMEやPCIといった従来のスロット搭載ボードから、 PCI ExpressやM.2の新規格ボードまで対応可能です。 また、CPUを搭載したSoCもボード設計から、FPGAロジック設計、 OSポーティングやソフトウェア設計まで承ります。 FPGAをご指定いただいて開発することができ、実現したい機能をお伺いして、 適したFPGAのご提案から進める開発も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック

CPUボード 受託開発

マイコンからサーバまで、さまざまなCPUボードの開発を承ります。

～量産製造まで、一貫して 対応いたします。 【開発実績の一部】 ■Intel：Core i7/i5/i3 ■Intel：Xeon ■Intel：ATOM ■ARM：Cortex-Aシリーズ ■ARM：Cortex-Mシリーズ ※詳しくは当社HPをご覧いただくか、本サイトよりお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック