【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤

PRHFCを含まないフッ素系洗浄剤！様々な法規制に非該当！PC・ABS樹脂…

『ネクシアS-63』は脱脂洗浄に適したフッ素系洗浄剤です。鉱物油系加工油付着の鋼板・金型・ロール等の手拭き洗浄、金属加工部品の浸漬洗浄等が可能。他フッ素系洗浄剤と比べて、コストパフォーマンスに優れております。HFCを含まないフッ素系洗浄剤のため、環境に配慮した洗浄剤です。 『ネクシアS-63』の主な特長 1)HFC,臭素を含まないため、法規制の該当が少ないことによる扱いやすさ 2)オゾン破壊係数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

Laser Bond Tester II d

非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます

個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

ミックスドシグナルテストシステム　SX-3000シリーズ

ミックスドシグナルテストシステム　SX-3000シリーズ

【特長】 ○ハイエンドモデルであるSX-SOSOは最大512ピンのパーピン電源を搭載し､B2個同時測定が可能です。 ○すべてのパーピン電源はMCUを搭載しており､オーバーヘッド時間の短縮化などプログラム処理の高速化を実現しています。 ○SX-3000シリーズテスタは､テストプログラム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパンドニクス

レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量：約400kg (暫定仕様) ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量：約400kg (暫定仕様) ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester II

好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの…

【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量：約350kg(暫定仕様) ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I d

太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター！全ボンド検査…

【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：700(W)・850(D)・1390(H) ■重量：約280kg ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I

標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量：約350kg ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社