BGA | イプロスものづくり

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像とデータをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データからはんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの　⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

[BGA対応！実装基板テスト] JTAGボードテストツール

基盤毎のテスト治具開発不要。実装基板テストツール

BGA搭載基板にも対応したJTAGボードテストツール・JTAGによる高密度実装基板の検査・ハンダブリッジ、オープン故障を瞬時に診断・基板のレイアウト図で故障箇所を表示・オンボードフラッシュメモリ、PLD書き込み・持ち運び可能なUSBコントローラ・充実した『安心』のユーザーサポート...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を明確に表示することにより半田付け解析のアシストを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス

【導入事例】JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証を実現

BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！

BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。また、ハンダレベ...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

[BGA対応！実装基板テスト] JTAGテスト導入事例集

JTAGバウンダリスキャンテストの導入事例を公開しています！

BGA搭載基板にも対応したJTAGボードテストツール・JTAGによる高密度実装基板の検査・ハンダブリッジ、オープン故障を瞬時に診断・基板のレイアウト図で故障箇所を表示・オンボードフラッシュメモリ、PLD書き込み・持ち運び可能なUSBコントローラ・充実した『安心』のユーザーサポート...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか？

TAKAYA独自のICオープンテストシステム

※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※ TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

BGAボイド検査ソフト

データファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像とデータをCS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス

FC-BGA基板向け/外観検査装置『BBMaster 9000』

トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き！FC-BGA専用装置

『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業：クラボウ（倉敷紡績株式会社）

BGA目視検査システム

実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニューリー・土山

BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

2D・3D検査に対応!高速処理が可能な BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ...

メーカー・取り扱い企業：エイチエスティ・ビジョン株式会社

BGAリワーク［プリント基板］

１枚から対応させて頂きます！

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■ＢＧＡリワーク　・未動作（...

メーカー・取り扱い企業：シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）のパッケージの一種。簡単に言えば、基板上に電極...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

実装技術専門誌エレクトロニクス実装技術特集記事公開

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…

実装基板検査の最新動向　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純氏　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の機能などをご紹介しております。当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、基板修理、半田付け代...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

【導入事例】実装基板の検査にJTAGテストを採用

BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上！

BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。【事例】 ■サクサテクノ株式会社生産技術部　・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ■課題　・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部