水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【水素ステーション向け】高圧大流量用過流防止弁　EFV2シリーズ

優れた気密性を発揮！作動中も弁部からわずかに圧縮水素が流れる構造！

【仕様(抜粋)】 ■最大設計圧力：50MPa ■設計温度：-10～+50°C ■主要部材質 ・本体／弁体：SUS316 ・パッキン：C1100 ■Heリーク量(フード法)：1×10^-9Pa・m3/s ■重量：1.0kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メガシステム

超高圧用圧力リリーフ弁(背圧弁)『HPBシリーズ』

新設計の弁構造およびピストン機構！安定した吹き始め～吹き止まり圧力を実…

【仕様(抜粋)】 ■最大設計圧力：100MPa ■吹き止まり圧力：-4MPa以内 ■設計温度：-10～+50°C ■主要部材質 ・本体：SUS316 ・弁体：PI ■Heリーク量(フード法)：1×10^-9Pa・m3/s ■重量：3.3kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メガシステム

【水素ステーション向け】過流防止弁『EFV1シリーズ』

外部シールは銅パッキンを用いたメタルシール方式！優れた気密性を発揮しま…

【仕様(抜粋)】 ■最大設計圧力：100MPa(メタルガスケット型式継手の場合 95MPa) ■設計温度：-10～+50°C ■流通口径：φ5 ■主要部材質 ・本体／弁体：SUS316 ・パッキン：C1100 ■Heリーク量(フード法)：1×10^-9Pa・m3/s ■重量：0.7kg～1.6kg ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メガシステム