電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

ソフトワイパは、シリンダのロッド部／ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール／コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉／粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング（潤滑供給システム）としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社阪上製作所

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

埼玉プレーナー工業所 半導体製造装置の部品加工

難削材での厳しい寸法公差にも対応可能!高能率切削で大物機械加工が可能で…

どの精度を重視した加工を得意としています。 特に、半導体製造装置に多数使用されている耐熱合金ハステロイ、 インコネル、SUS304等の難削材での厳しい寸法公差にも対応可能。 また、3次元CAD・CAMやシュミレーションを駆使し、高能率切削を心がけております。 大物機械加工、難削ワークでお困りの際は是非ご相談ください。 【特長】 ■トルクあるスピンドル（主軸）を搭載したマシ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社埼玉プレーナー工業所 本社

大型スパッタリングターゲット加工

銀、銅（6N）、錫（6N）など様々な大型スパッタリングターゲットの切削…

合プレーナー:2300mm×6000mm(丸福) ■横中ぐり盤：BFT-11C(東芝) ■ラジアルボール盤：1600mm(オークマ) ■平面研削盤：500mmx700mm（ナガセ） 【CAD/CAM】 　・2D naska ・3D go2cam 　・3D cimatron 【測定器】 　・画像寸法測定器　KEYENCE　IM7500...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社埼玉プレーナー工業所 本社