半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

小型・軽量・高速撮影可能な3次元計測カメラ『YCAM3D』

ロボットビジョンに好適な小型3Dカメラ。位相シフト方式による高精度計測…

【仕様(抜粋)】 カメラセンサ：130万画素モノクロCMOSセンサ、基線長80mm ワーキングディスタンス：300mm、600mm 撮像範囲：最大□400mm(WD=600mm) パターン発光間隔、発光回数：周期最短15ミリ秒、13回発光 計測精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォークス

ロボットビジョンに好適な3次元計測カメラ『YCAM3D』

工業部品などの認識に適した小型3Dカメラ。小型・軽量・高速撮影！ロボッ…

【仕様(抜粋)】 カメラセンサ：130万画素モノクロCMOSセンサ、基線長80mm ワーキングディスタンス：300mm、600mm 撮像範囲：最大□400mm(WD=600mm) パターン発光間隔、発光回数：周期最短15ミリ秒、13回発光 計測精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォークス