★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

オフロード向け自動化製品・SW開発

PR世界最大級の自動車部品メーカによる開発のお手伝い！オンロードで培った量…

当社は、オフロード向け自動化製品をコントロールユニット～ゲートウェイ～自動運転技術～環境認識まで、製品供給＆SW開発を開発者様のニーズに合わせてご対応致します。 8か国・14拠点があるため、拠点に合わせた(MaaS)を含めたサポートが可能。1発モノ試作やPoCにも対応でき、またデモを実施しております。 「既存製品・車両をそのままに、低予算・短期で自動化技術を盛り込みたい」 「時代の流...

メーカー・取り扱い企業： ボッシュエンジニアリング株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

開発製造受託サービス（DMS）

部品調達コストの低減や設備投資及び製造品質解析に貢献するDMS！

　　情報を提供 　・実装部品の製造中止品情報や代替品の情報を書面にてお知らせ 　・基板に実装されている部品は、必要であれば小分け可能 ■設備投資及び製造品質解析 　・鉛フリー、BGA、COBなどの製造に関する設備投資が削減可能 　・お客様のご指定通りの検査を実施（検査治具のご支給をお願いします） 　・実装基板、完成品をバーコード管理しお客様に納入 ■その他 　・お客様の機密は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイ・エム・ディー

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

FPC実装、タッチパネル、カバーガラスの貼付　他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の 　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『Chip On Boardマスク』

高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！

ント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマスクとなっております。 【特長】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる ■工程が短縮さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッ…

【メタルマスクラインアップ】 ■アディティブマスク 　・箔物メタルマスク 　・SMT 　・COBマスク ■レーザーマスク 　・SMT 　・NEOレーザーマスク ■エッチングマスク 　・SMT 　・パーツ 　・ハーフエッチング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなど...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社