COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

メタルマスク製品カタログ

多彩なメタルマスクを社内製作で提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 をはじめ、「SMT実装用メタルマスク」や「PROマスク/ナノマスク」 などを掲載しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社