【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

開発製造受託サービス（DMS）

部品調達コストの低減や設備投資及び製造品質解析に貢献するDMS！

当社では、設計開発から完成品までを一括して受託する 『開発製造受託サービス（DMS）』を提供しております。 DMSにより、注文書一枚で実装基板及び完成品の調達が可能となり 電子部品の余剰在庫負担がなくなる等の部品調達コストの低減や、 設備投資及び製造品質解析等のメリットが得られます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【メリット】 ■部品調達コストの低減 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイ・エム・ディー

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

株式会社イングスシナノは、地域企業ネットワークの強みを活かし、 責任を持ってさまざまなご要望にお応えいたします。 仕様書、図面をいただけば、基板設計、必要部材調達、実装、組立、 リワーク/リペア、品質評価、梱包/出荷を一貫してお引き受けし、 お客様の煩わしい手間を省きます。 1個～量産まで対応。I－JIT思想をベースに、ご要望に100％お応えいたします。 【事業内容(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『Chip On Boardマスク』

高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！

『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社