• Moxa社製x86産業用コンピューター 製品画像

    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • ドリル・タッピングマシン/ HS-ASPE社 製品画像

    ドリル・タッピングマシン/ HS-ASPE社

    PR圧倒的な生産性で内径ネジ加工 【動画公開中】

    切削or転造タップを使用し、内径のネジ加工を行うタッピングマシン。 世界的なパーツフォーマーメーカーであるイタリア・SACMA社の傘下であるHS-ASPE社が冷間鍛造品の二次加工機として開発しました。 リバーシブルスピンドル仕様のため、貫通ナットだけでなく幅広いワークに対応が可能です。 非常に高い生産能力を誇り、M2-M12のネジに対応するT10-HCの場合、分間200ヶのワーク加工が可能。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • 車載コントローラー『Nuvo-7250VTC』 製品画像

    車載コントローラー『Nuvo-7250VTC』

    4xまたは8x PoE+ポートと電源バックアップモジュールを搭載したI…

    Nuvo-7250VTCは、Neousys社の革新的なスーパーキャパシタベースの電源バックアップソリューションを活用した頑丈な車載用コントローラです。Nuvo-7250VTCは、最大8/6コアのインテル第9/第8世代Coreプロセッサーと64GB DDR4メモリーを搭載し、前世代と比較して50%以上の性能向上を実現しており、多用途な車載アプリケーションに対応しています。 【特長】 ■Int...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • T-Core 製品画像

    T-Core

    RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード

    T-Coreは、Intel MAX 10 FPGAを中心に構築された堅牢なハードウェア設計プラットフォームを提供します。 エンベデッドCPUコアとして、RISC-Vに対応しており、最新のRISC-Vを使った製品開発や開発学習に最適な開発ボードです。 コントロールプレーンまたはデータパスアプリケーションでコスト効率の高いシングルチップソリューションを提供し、業界をリードするプログラマブルロジックで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリトンウェーブ

  • GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』 製品画像

    GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』

    NVIDIA Tesla T4とIntel 9/8th-Gen Cor…

    Nuvo-7166GCは、2つのPCIeスロットを備え、NVIDIA Tesla T4推論アクセラレータをサポートしています。インテル第9世代/第8世代Core 6/8コアCPUと64GB DDR4-2666を搭載しています。 またNeousysの特許取得済みCassetteモジュールを採用しています。 【特長】 ■NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ■アドオンカード用に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • 3U PXI コントローラ PXI-3982 製品画像

    3U PXI コントローラ PXI-3982

    3U第6世代インテルCore i7プロセッサーベースのPXIコントロー…

    ADLINKのPXI-3982 PXIエンベデッドコントローラは、第6世代インテル Core i7プロセッサをベースに、ハイブリッドPXIベースのテストシステム用に特別に設計されており、様々なテストや計測のアプリケーションのための頑丈で安定したプラットフォームを提供します。PXI-3982は、インテル Core i7-6820EQプロセッサ(4コア、8スレッド)と最大32GBの2133MHz D...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

    第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭…

    conga-HPC/cRLSは、第13/14世代インテルCoreプロセッサのLGAタイプ(以前のコードネームはRaptor Lake-S)を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類(4〜24コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ(5600...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • POC-BRICK-CORE-COM-MILOG 製品画像

    POC-BRICK-CORE-COM-MILOG

    ADAS測定技術プラットフォームBRICK

    ADAS測定技術プラットフォームBRICKは、センサと制御ユニットからの高帯域幅データの ADASデータ取得用に特別に開発されました。ロギング速度が8GBit / sのADASプラットフォームは、BRICKSTORAGEアドオンと組み合わせて16 TByteを格納できます。顧客特有のPCIエクスプレスカードの統合は、BRICK MIアドオンによって実現されます。コンパクトなラックマウントのおかげで...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-UART-Core 製品画像

    POC-UART-Core

    ザイリンクスのKintix-7およびSpartan 6 FPGAで動作…

    16550/16750対応コアレジスタ 送信および受信を制御するボーレートジェネレータ ホストコントローラへの割り込み機能 統合FIFOバッファ 外部モデムの制御のためのハンドシェイクライン コアへのパラレルI / Oインタフェース FPGAで複数のコアで動作する 完全に合成可能なVHDLコア ISE設計ツールのサポート...16550/16750対応コアレジスタ 送信および受信...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-FIFO-Core 製品画像

    POC-FIFO-Core

    StackableUSB用ユニバーサルFPGAインタフェース

    コアへのパラレルI / Oインタフェース FPGAで複数のコアで動作する 完全に合成可能なVHDLコア ISE設計ツールのサポート ...コアへのパラレルI / Oインタフェース FPGAで複数のコアで動作する 完全に合成可能なVHDLコア ISE設計ツールのサポート ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

    第13世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 C…

    conga-HPC/cRLSは、第13世代インテル Core プロセッサのLGAタイプ(以前のコードネームは Raptor Lake-S)を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは4種類(4〜24コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ(5600...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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    COM Express: conga-TC700

    インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

    conga-TC700は、インテル Core Ultra プロセッサー(コードネーム Meteor Lake)を搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。最大6つの P-core 、最大8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。最大8個の Xe コアを備えた内蔵の インテル Arc GPU は、最大 2x 8K ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメデ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 D...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『TARVOS』 製品画像

    CPUモジュール『TARVOS』

    高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話…

    当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LAGOON』 製品画像

    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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