基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

タンク境界シール『Roxtec TBシール』

PR洋上設備などの厳しい環境で使える耐圧・耐火性能。施工が簡単で、作業確認…

『Roxtec TBシール』は、船や洋上設備のタンク境界や 高い圧力がかかる場所の電線・パイプ貫通部に適した製品です。 温度、圧力、レベル、酸素などのセンサーケーブル、カメラや照明のケーブルなど、 配線するために鋼製タンクに設けた貫通孔をしっかり密閉します。 高い水密・ガス密性能を持つだけでなく、耐火性にも優れています。 厳しい環境下での使用に適しており、 直近では砕氷船に搭載された氷荷重監視...

メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社

クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

高い加工精度と広い加工領域を実現！冷却機能でダメージを軽減しながらの加…

CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材において平坦性が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

膜分析の受託サービス｜JTL

メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。

主に断面研磨、イオンミリング（CP加工）、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。 無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 【概要】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】断面作製方法

主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…

た方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加工条件 ■メリット&デメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面分析の受託サービス｜JTL

目的に応じた設備で、断面試料作製及び分析を実施します。

試料内部評価の際は、断面試料作製後、分析を実施します。 断面試料作製では、機械研磨、イオンミリング（CP）、ミクロトームなどの様々な手法があります。 試料作製後に、SEM、FE-EPMA等の装置にて分析を実施します。 いずれも解析目的に応じて最適な方法をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社