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8件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!
『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社
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BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応
BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応
BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度/Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置 MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置
BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を開始でき...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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BGAリワーク作業がここまで簡単になりました! BGA・CSP・微小…
MS9000SE(LPC)-A/MS9000SE(LPC)-M 単相AC200V~240V BGA・CSP・SMD部品~微小チップまで対応 オプション機能 ・IRヒーターユニット ・チップユニット ・クリーニングユニット ・外部カメラ ・その他 ※詳細はお気軽にお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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0603・微小部品対応リワーク装置 MS7000
器は常に進化をしています。中でも、高密度実装とデバイスの微小化については以前とは比べ物にならない進化でしょう。 ナノリワークステーションMS-7000は微小デバイス(0603部品)から□15CSPまで対応するリワークステーションで、鉛フリー化(PBフリー化)にも対応した装置です。 今まで培ったBGAリワーク装置でのノウハウを基に微細な部品のリワーク作業を高次元で実現する装置となってお...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ
ズ ○ソルダーペーストGRN360シリーズ ○ヤニイリハンダESCシリーズ ○ヤニイリハンダRMA02シリーズ ○プリフォームハンダ(ワッシャー・ペレット等) ○ソルダーボール(BGA/CSP/フリップチップ用) ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニット ご使用…
・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制 ・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用 ・高精度の温度制御を実現 ・BGA・CSP 単品/量産品のリボール加熱再生も可能 ・残量はんだの吸取線での補助加熱に好適 などが特長となっております。 従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しください。...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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マスク開口部にはんだ残っていませんか? BGA・CSPリワークなどで…
リワーク用マスクとSMT印刷機兼用での使用が可能です。 特にリワーク作業で使用する、小型マスクは小型ながら洗浄が大変な作業でした。 リワークマスク洗浄ツール RMC Seriesなら、簡単にメタルマスク洗浄を行なうことが可能です。 是非一度お試しください。 ...RMC-1A:超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B:超音波発振...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…
リボコン RBC-1/RBC-100 パッケージ種類:表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1:□3mm~□50mm(長方形標準対応可能) RBC-100:□3mm~□100mm(長方形標準対応可能) デバイスの表面が平らで...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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