プレートフィンクーラー　フロン冷媒【使用圧カスタマイズ可】

PR独自の技術でパイプとフィンの熱伝導率が高い！フィンピッチ、熱源の圧力な…

松澤製作所の『プレートフィンクーラー 直膨式』は、 パイプを通過する気体を温めたり冷やしたりする熱交換器です。 独自の製造機械でフィンを圧入しているため パイプとフィンの熱伝達率が非常に高いことが特長です。 また、エロフィンでは対応しきれないチューブとフィンの材質組合せができたり、 フィンピッチも自由に決められるので、様々な条件に対応が可能。 熱源の圧力に応じたパイプ厚さを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松澤製作所

材料・アクセサリー　スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

メーカー・取り扱い企業： ブルーフォース株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　 パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Bal...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Minolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

立 【ボンディングタイプ＆対応ワイヤタイプ】 ＜iBond5000 Ball＞ 　ボンディングタイプ：バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab 　対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） ＜iBond5000 Wedge＞ 　ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 　対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 ＜iBond5000 D...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社