オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』

PRセキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…

『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発の ひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。 アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・ 運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための 安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

EBSD法によるCu結晶解析

Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較で…

パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 Cu板における圧縮前後での変化観察では、IQマップ、GRODマップ、 IPFマップ(Axis3方向)を使用し、圧縮前後の結晶粒径の半化を 比較することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面

各元素の分布を2次元的に見ることが可能！多層状の試料の分析の際にも有効…

Cuパッドの接合界面におけるEDSによる分析事例をご紹介いたします。 金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析では、各特性X線の強度 (カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出。金属間化合物等は 算出された濃度比により、形成された化合物を推定することが可能です。 また線分析では、SEM画像で指定した線状の各元素の濃度分布をプロファイル することができるため、分析箇所の元素濃度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介…

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較

結晶構造の違いをもとに、2つの試料の差異を可視化！EBSD分析の事例を…

似たような元素組成をもつ2種類の黄銅材について比較を行った事例を ご紹介いたします。 SEM-EDXでスペクトル分析を行ったところ、黄銅は主としてCu(銅)とZn(亜鉛) から成り、両試料の元素組成は比較的似通っているように見えました。 また、EBSD分析を行い相マップを確認した結果、試料1の⼀部に結晶構造の 異なるβ相が見られました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EPMAによる状態分析

標準スペクトルと比較することで結合状態を推定！EPMAによる状態分析を…

結晶構造、配位数）の異なりから、特性X線ピーク波長に変化（シフトや波形）が 生じることを利用し、標準スペクトルと比較することで結合状態を推定します。 2種類の銅酸化物の識別において、黒色CuOと赤色Cu2Oの色彩による識別が 困難な場合、特に電子顕微鏡が必要なミクロな対象物に対して、EPMAによる 酸化状態の把握が可能です。 また、Al表面の薄い酸化層の測定には最表面分析手法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

圧着端子の接合部状態や接合方法、部材の種類を調査！断面観察及びSEM/…

抵抗測定用銅圧着端子治具の接合部について断面作製を実施し、作製した断面に ケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。 その結果、検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りの りん銅ロウ付け材であると推察します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面…

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度

正しい分析結果には適切な加速条件を！加速電圧の違いでEDX検出深さが変…

るには電子が どのように散乱しているか想像しながら加速電圧を設定することが大切です。 【テスト基板概要】 ■試料は一般的なプリント基板（PCB基板）のAuめっきパッドを用いた ■層構成はCu配線上にNiめっき/Auめっきが施されたもの ■Auめっきの厚みは断面観察より、212nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

エッチング処理による金属間化合物の観察例

奥方向と表面から化合物の状態を観察！加⼯、前処理、観察⼿法や組み合わせ…

なることがあります。 はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、 3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。 「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。 【掲載内容】 ■断面観察 　・エッチング処理前 　・エッチング処理後 ■平面観察 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

SEM像、Phaseマップ、結晶粒ごとにHigh lightするCu6Sn5のIQマップ、 粒界の回転角をHigh lightするCu6Sn5のIQマップを用いて、 EBSD法による結晶を解析しました。 Cuパッド/はんだ界面にはCu6Sn5やAg4Sn等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

顕微ラマンによる無機化合物の分析

金属酸化物などの無機化合物の分析も可能！銅張積層板表面の黒点分析をご紹…

能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【分析内容】 ■銅張積層板表面の黒点分析 ・表面に僅かな変色が見られる ・拡大すると黒い染みのような状態が見られる ・変色部からCuOのスペクトルが得られた ・変色の正体は銅表面に発生した銅の酸化物であると考えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】ネジ

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。

EBSD法により結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認する ことができます。 今回はネジの谷部分の方位差が大きいことがわかり、残留応力が 大きいことが推測されます。 また、ネジ表面には粒径の小さい結晶粒が分布している様子も 観察されました。 【概要】 ■解析方法 ・EBSDにて結晶構造を観察 ■結果 ・ネジの谷部分の方位差が大きいことがわかった ・残留応力が大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】ビア

EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を 紹介致します。 EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することが可能。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス