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7件 - メーカー・取り扱い企業
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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CNCマシンシミュレーションソフトウェア『VERICUT9.4』
PRCNCマシンとVERICUTを接続する
CGTechは、VERICUT(ベリカット)ソフトウェアの最新バージョン 9.4 日本語版をリリースしました! VERICUTは、さまざまな種類のCNC加工、アディティブ、ハイブリッド製造工程における機械シミュレーション、検証、最適化における業界リーダーです。 VERICUTはスタンドアロンで動作しますが、主要なCAMおよび工具管理システムとの統合をサポートします。 製品の核となる部分の改良に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社CGTech
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振動モーター式フルイ機など、用途に合った製品をご提案!特注・カスタマイ…
当社は、異物除去を目的とした選別機のスペシャリストです。 選別対象に合わせた機器のご提案で40年以上の実績があります。 振動モーターのアンバランスウェイトによる強制振動方式を採用した 『振動モーター式フルイ機』をはじめ、『クランク式フルイ機』など さまざまな機器をラインアップ。 特注・カスタマイズにも柔軟に対応可能です。 現地での打ち合わせも可能ですので、お気軽にお申し付けくだ...
メーカー・取り扱い企業: 日本専機株式会社
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抗菌ステンレスとはステンレスに銅(Cu)を添加し、析出型オースナイト鋼…
抗菌ステンレスとは、ステンレスに銅(Cu)を添加し、析出型オースナイト鋼は析出によって形勢されたε-Cu層から銅イオン(Cu2+)として溶出し、菌の酵素と反応し、菌の呼吸を停止させる作用があります。 つまり菌が生きられない場所になるので...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…
Minolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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実体顕微鏡下での手作業に好適!セルフサックバック機構により安定吐出を実…
【その他の特長】 ■さまざまな液剤の吐出ができる ・各種接着剤 ・Agペースト、Cuペースト ・酸化チタン、カーボンブラックインク ・ハンダペースト ■実体顕微鏡取付けオプション ・Z軸調整機構有り ・レバー操作で塗布位置コンタクト可能 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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コンポーネント追加で機能拡張を実現!基板の凹凸状態の確認や液流および着…
【対応内容】 ■各種接着剤:微細・極微量塗布(電子部品、EV関連部品、スマートフォン等の製造) ■Ag、Au、Cu(ナノ)ペースト:微細配線、局所配線、スクリーン印刷の断線リペア ■ハンダペースト(Type4-8):微小・微細回路へ滴下、グリッドアレイ形成、リペア ■封止材、絶縁材:CMOSセンサ、有機EL...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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高粘度吐出1,000,000cps!最小吐出量1nL(ナノリットル)。…
リーズは、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お持ちのコントローラに接続して吐出ができ、 セルフサックバック機構により安定吐出を実現。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなど さまざまな液剤の吐出が可能です。 【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出:1,000,000cps ■実体顕微鏡...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ MD-5575
高粘度吐出1,000Pa・s!最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細…
当シリーズは、手作業に好適なマイクロ・ハンドディスペンサです。 高解像度LCDモニタに表示し簡単に操作ができます。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなどさまざまな液剤の吐出が可能です。 高密度配線基板の手付け、手載せ実装に最適です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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