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  • 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞ 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • MLC搭載の高信頼性CFast 高耐久な産業用モデル 製品画像

    MLC搭載の高信頼性CFast 高耐久な産業用モデル

    産業用に専用設計されたCFast [CFX600]は、耐久性が高く、様…

    産業アプリケーション用に専用設計されています。SATA-IIIインターフェースを備えており、高速転送と大容量ストレージが特徴のメモリカードです。起動ディスクとしても使用できます。 　高品質な2D MLC NANDとSATA IIIインターフェースを搭載した トランセンドの業務用/産業用CFast「CFX600」は、高速データ転送速度かつ大容量で、特に産業用アプリケーションに適した堅牢な安定...

    メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

  • 【産業用SDカード】USD230Iシリーズ 疑似SLCモード 製品画像

    【産業用SDカード】USD230Iシリーズ 疑似SLCモード

    産業機器向けに専用設計された、SLCモードのマイクロSDカード！ T…

    高寿命、高耐久と言われるマイクロSDカードでも TBWの値を公開しているカードは少ないです。 この「USD230I」は、容量別のTBWを公開しており トランセンド製品においても本物の高寿命・高耐久製品として 産業用カメラ　や、...

    メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

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