1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

課題解決資料 3Dデータ活用編12｜プレス金型設計のトライアウト

金型修正を最短化！プレス金型製作の「設計・解析・測定」を効率化する方法…

本資料は生産現場が抱える様々な課題について、課題の見つけ方から解決策までをご提案するシリーズです。 【3Dデータ活用編】では、ものづくりにおける様々な課題解決策を3Dデータの活用を通してご紹介します。 [資料概要] スプリングバックの発生するプレス金型設計では、 「型設計の修正回数を抑えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト