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PR当社最新の3D CADはここまでできる!SOLIDWORKS 新機能解…
製品の設計をする上で、3D CADツールは今や⽋かせないツールとなっており、 より便利で使いやすいツールへと進化し続けています。 本資料では、25年以上にわたり3次元CAD業界を牽引する、SOLIDWORKS 2024で 新たに搭載された拡張機能についてご紹介しています。 図面や、アセンブリなど作業の効率化のほか、以前からリクエストの多かった、 下位バージョンとの互換性も本バージョンでついに実...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…
3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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任意の3D形状に塗布できる3Dスプレーコーター。レーザースキャナーで基…
塗布サイズ 600mm x 400mm の当社標準機に3Dスキャナーと3D塗布機能を搭載したフラッグシップモデル。 車載用パネルなど曲面ガラスへの塗布ニーズが増えている中で、任意の形状に精密に成膜することが可能なスプレーコーターです。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アピロス 本社
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【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈
ラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・試作段階…
【仕様】 「LC-R300G」 塗布方式:スリットコート方式(ダイコート方式) 基材サイズ:最大W300×L300mm 対応粘度:1~10,000mPa・s Dry膜厚:10nm~ Wet膜厚:1~1000μm(参考値) 装置サイズ:W910×D940×H1,700mm 「LC-R400G」 塗布方式:スリットコート方式(ダイコート方式) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SCREENファインテックソリューションズ
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Ni/Cr/Wなどに対応! ソフトウェア制御で高精度コントロールを実現
【仕様】 ○ターゲットサイズ:φ49mm ○試料台サイズ:φ70mm ○排気操作:自動 ○スパッタ方式:DCスパッタ マグネトロン型 ○スパッタリング電流/電圧:0~50mA/0~3kV(システム制御) ○チャンバーサイズ:160(φ)×160(D)mm(SUS製) ○ガス導入機構:ニードルバルブ...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" +++++++++…
ティリティー: AC100V、250VA 18.可搬重量: 1kg 19.最大処理サイズ: H:300mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:430×D:480×H:815mm(11kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量): W:300×D:285×H:163mm(7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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SEM用試料の前処理用として最適!シリーズ最小のコンパクトコーターです…
【仕様】 ○ターゲットサイズ:49mm dia./ Au×1 ○試料台サイズ:50mm dia.(T-S間調節範囲 - 20、30、40mm) ○排気操作:手動式 ○スパッタ方式:DCスパッタ/平行平板型 ○高圧電源:1.2kV/0~9.9mA ○到達圧力:5Pa ○チャンバーサイズ:90(dia.)×90(depth)mm(SUS製) ○タイマー:0~15min(最長...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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有機EL等の基板製造装置に最適!
スピンコート装置・EBR装置・ベークユニット装置・現像装置で構成されます。 【装置寸法】 ●スピンコート装置:W2000×D1300×H2150mm ●EBR装置:W760×D1100×H1100mm ●ベークユニット装置:W1510×D1700×H1700mm ●現像装置:W900×D1400×H1400mm ...
メーカー・取り扱い企業: マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター
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走査電子顕微鏡用試料作製に最適! 試料作製の煩わしさを解消します。
【仕様】 ○ターゲットサイズ:φ49mm ○試料台サイズ:φ70mm(高さ調節範囲 - 15/20/60mm) ○排気操作:全自動 ○スパッタ方式:DCスパッタ/平行平板型 ○膜厚設定方式:オートプリセット方式(デジタル表示膜厚モニター付) ○高圧電源:1kV/0~20mA ○到達圧力:10Pa ○チャンバーサイズ:120(dia.)×120(d...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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産業界に革新をもたらす超低速ディップコーター。これまでにない次元へと進…
ィリティー: AC100V、300VA 18.可搬重量: 500g 19.最大処理サイズ: H:150mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:408×D:259×H:509mm 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量):W:300×D:285×H:163 (7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!! 現…
ィリティー: AC100V、300VA 18.可搬重量: 500g 19.最大処理サイズ: H:150mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:442×D:250×H:451mm 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量):W:300×D:285×H:163 (7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!!
ィリティー: AC100V、300VA 18.可搬重量: 500g 19.最大処理サイズ: H:100mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:442×D:250×H:451mm 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量):W:300×D:285×H:163 (7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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マイクロスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)
"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を…
ティリティー: AC100V、250VA 18.可搬重量: 1kg 19.最大処理サイズ: H:300mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:430×D:480×H:860mm(11kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量): W:300×D:285×H:163mm(7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!!
ィリティー: AC100V、300VA 18.可搬重量: 500g 19.最大処理サイズ: H:100mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:442×D:250×H:451mm 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量):W:300×D:285×H:163 (7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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超小型ハンディ式エキシマUV装置 本体重量:3.8kg 寸法:W3…
超小型ハンディ式エキシマUV装置 本体重量:3.8kg 寸法:W320×D260×H180mm デモ機貸出可能 【社内実験機仕様】 ・実験可能サイズ:600×700mm(最大) ・ランプ照度:50~140mW ・ランプ灯数:5本 ・ステージ搬送速度:0.5...
メーカー・取り扱い企業: ブルーオーシャンテクノロジー株式会社
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中サイズ(550mm以下)ワークに最適な中型ディップコーター
17.ユーティリティー AC100V、250VA 18.可搬重量 1kg 19.最大処理サイズ H:550mm 20.リニア運転モード 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量) W:600 D:400 H:1410(60kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量) W:300 D:285 H:163(7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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速度可変域の広さで、当社装置人気度NO1ディップコーター
ティリティー: AC100V、250VA 18.可搬重量: 1kg 19.最大処理サイズ: H:300mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:430×D:480×H:860mm(11kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量): W:300×D:285×H:163mm(7kg) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
PR
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『3D溶接検査装置システム』高速ビート検査
『溶接対象形状をロボットで正確にトレース! 寸法検査・形状検査…
東日本イワタニガス株式会社 開発本部 -
プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR(アレスクラ)』
シリンダー内の炭化物除去でコンタミ・黒点を防止。無機物不使用の…
株式会社ジェスコ -
ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600
先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用…
株式会社3D Printing Corporation -
解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』
SUS304の旋盤加工事例のご紹介。サイズが大きく、他社で断ら…
外山精機工業株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
薬液供給装置(連続式) P112
プロセス装置に連続で薬液を供給
株式会社テクノメイト