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旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…
CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス
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PR角度エンコーダー・DCサーボモーター搭載、電流制御でトルクの締め分けが…
『KL-TCC/SGT-CC』は、角度エンコーダーを搭載した電流制御式の アドバンスト電動ドライバーです。 ある一定のトルクが掛かった時点で角度の計測を始めるため、確度の 高い締付け不良検出を実現。 締め付けトルク等をJOBに登録でき、締め付け結果と同時に部品番号も 記録可能です。また、トルク/回転速度等の可変は「バーコード」 「専用ソフト」「イーサネット」で切替えできます。 ...
メーカー・取り扱い企業: キリウスジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・基板サイズ:Φ8inch ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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KRIグリッドイオンソースはDCタイプ、RFタイプがあります。
カフマン型グリッドイオンガン RFICPイオン源グリッドサイズ:4cm, 10cm, 14cm, 22cm, 36cm DCイオン源グリッドサイズ:1cm, 4cm, 8cm, 10cm, 16cm The versatile gridded series of broad beam ion sources are...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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【デモ実施中!】使用ニーズに合わせてカスタマイズできるイオンソースを搭…
「小型実験用イオンビームエッチング装置」は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載した装置です。 Au、Pt、磁性材等を容易にエッチングし、テーパー加工も簡単にできます。基板表面温度80℃以下での処理が可能です。 微細加...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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イオンソースを使用し、加工対象物にイオンビーム照射をし、ドライエッチン…
小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング(IBE)装置です。 微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。 【特長】 ○Au, Pt, 磁性...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box opti...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ
: 500〜4000pF ○静電容量誤差: ±20%以内(高精度モデル有) ○許容温度範囲: -30℃〜+50℃ ○エネルギー散逸: 最大0.5% (@1kHz) ○絶縁試験: 下記DCテスト電圧にて10秒間 ○絶縁抵抗: 20,000MΩ(最小値:@100VDC) ○温度係数: N5500(±1000ppm/℃) ○端子強度: 最大トルク・・20[inch・lbs] ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
N系のエッチング及びアッシングに対応。またArガスを主とした基板のクリーニングやO2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。 基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。 生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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コンパクトサイズでローコスト。半導体製造ラインなどで活躍。静電容量型
【仕様】 ◎圧力範囲:0~1kPaから0~100kPa ◎精度:±0.5%読み値(±0.25%オプション) ◎補償温度:0~50℃ ◎使用電源:DC12~30V ◎長期安定性:±0.5%FS/年 ◎応答性:20msec ◎過負荷耐圧:300kPa ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社 ST事業部
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マザーテクノロジーで未来を拓く アールムテック サービスご紹介
ネ・ユニット ●イオンビームエッチング/スパッタリング装置 お客様仕様に合わせて設計致します。 小型実験機~CtoC量産装置に対応。 ●消耗品 ●薄膜材料 ●KRI社製イオンソース DC、RF、エンドホール...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
cるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 *Chamber-2. MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ DC, RF両対応 *Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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