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PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…
『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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PR知的財産管理をグローバルにサポート!企業・特許事務所両方のニーズを満た…
『DIAMS』は、複数案件をまとめるファミリー管理や、多言語システムによる 国内外の情報共有、世界中の法情報に基づく期限自動計算により、グローバルな 知財管理を可能とするシステムです。 お客様の用途に合わせた2つの製品をご用意しており、「DIAMS iQ」は、 お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能。 「DIAMS U」は、標準仕様で効率的かつ確実に知財管理を行いたい方...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー
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『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。 ●『Majesty-DI』に高出力タイプがラインナップされます。 主な用途はソルダーレジスト露光や低感度な感光性樹脂に対応したモ デルとなります。...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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使用レジストインクPSR-4000 AM02SP!レジストレーザー(D…
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 <0.3ピッチBGA> ■パッド径: φ0.15 ■レジスト開口:φ0.15 ■ライン/スペース:0.05/0.05 ■レ...
メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社
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コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…
製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0....
メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社
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ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載…
『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社
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