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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの3Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応する...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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コンパクトな設計を実現!有機蒸着源を4台標準搭載した蒸着装置
『KVD-OLED Evo.6』は、有機EL材料の塗布材料を目的とした OPV(有機薄膜太陽電池)用蒸着装置です。 有機材料の塗布工程は接続されているグローブボックス(MBRAUN)の中で 行い、搬送機構を用いて蒸着室内に基板を搬送し、電極を蒸着させる 一貫した装置となります。 グローブボックス(MBRAUN社製Labmaster)と接続でき、 ロードロック室間は手動の搬送機構...
メーカー・取り扱い企業: 北野精機株式会社
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最小0.4×0.2mm、t0.1mm以下の薄型製品にも対応
『RS-evo』は、12インチウェハーにも対応したWLCSP、ベアダイ向けの ウェハーピックアップ型高速ハンドラーです。 12インチウェハーからのピックアップハンドラーとして、 70,000UPH(1時間に7万個)を実現。 また、6面外観検査にも対応しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し(特許技術) ■超小型WLCS...
メーカー・取り扱い企業: 上野精機株式会社
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テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機
『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。 70,000UPH(1時間に7万個)の生産性と、超小型製品(0.4mm×0.2mm)の ダメージレス搬送(特許技術)を実現し、6面外観検査にも対応しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し(特許技術) ■超小型デバイス(0.4×0.2mm)に対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 上野精機株式会社
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日々発展する半導体アプリケーションに対応!
当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードし...
メーカー・取り扱い企業: Woyton Technologies株式会社
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改善成功事例 事例3 有機材料開発用蒸着装置 KVD-OLED Evo…
◆◇◆経緯◆◇◆ これまで、他社製の大型のクラスター型蒸着装置を使用していた。 しかしながら、大型の為、巨大なスペースを使用してしまい、 問題が多々発生している。(搬送トラブル・蒸着セルの材料枯渇スピードが 早い・蒸着レートコントロールが困難など)そこで、コンパクトであるが、 最低限、既存装置の仕様を盛り込み、スペックを更にアップした装置が欲しい。...◆◇◆対処法◆◇◆ 弊社...
メーカー・取り扱い企業: 北野精機株式会社
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