高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア　　 を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装す...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」

伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板

】 ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 【用途例】 ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

ー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」：高速伝送対応の手法と材料選定について 〇「５Ｇ用アンテナ」:ミリ波平面アレーアンテナの構造、設計例、アレー化に必要なポイント ●気になる５G時代のスマートフォン：筐体やアンテナ部材等に求め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開)

ＭＥＭＳの製造／実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない…

例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業