• ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』 製品画像

    ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』

    PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

    ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G(オプション:30,000G)、 作用時間0.1~60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...

    メーカー・取り扱い企業: エア・ブラウン株式会社 電子機器部

  • 冷媒ガス『R32』 製品画像

    冷媒ガス『R32』

    PR無色透明で無臭!純度99.8%、水分20ppm、蒸発残分100ppmの…

    『R32』は、通常の温度、気圧下では安定した冷媒ガスです。 比重は0.960g/cm3(25℃)で、沸点は-51.7℃となっており、 通常の条件では有害な反応は起こりません。 また、不凝縮ガスは1.5%で、酸分はNDの製品です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【物理的及び化学的性質】 ■物理的状態:液化ガス ■色:無色透明 ■沸点:-51.7℃ ■引火点...

    メーカー・取り扱い企業: アオホンケミカルジャパン株式会社

  • 新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』 製品画像

    新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

    しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

    『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ 製品画像

    銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ

    銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ

    錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,Φ1.6mm 価格 オープン価格...

    メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社

  • はんだ吸取器「SC-400A」 製品画像

    はんだ吸取器「SC-400A」

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…

     H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量:300g ○コード長さ:1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 鉛フリーはんだ『SF-A5M03』 製品画像

    鉛フリーはんだ『SF-A5M03』

    設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ!はんだ量の調整がしやすい

    『SF-A5M03』は、表面実装部品のはんだ付けにおすすめな、 太洋電機産業株式会社の鉛フリーはんだです。 細径φ0.3mm、5m巻きの小型パック入り製品。 金属組成(%)は、Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5となっております。 【特長】 ■表面実装向け ■無駄のない2.5g(5m) ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • 汎用高張力/フラックス入りはんだ 「スティールボンド」 製品画像

    汎用高張力/フラックス入りはんだ 「スティールボンド」

    フラックス入りで作業の手間を省く!銀ろうタイプのはんだ

    「スティールボンド」は、溶接で施工しにくい薄い部分やデリケート部分に最適なはんだです。221℃の低温加工は金属のひずみや劣化の原因になりません。 鉄や鉄合金をはじめ、ステンレスや銅にも使用できます。また、フラックス入りで作業の手間を省きます。 接合部分強度は137.3MPaで、耐腐食性に優れ、引っ張りに対しても高い耐久性があります。 【特徴】 ○接着強度137.3MPa ○低温施工2...

    • STEELBOND.png

    メーカー・取り扱い企業: NCH Japan(日本エヌ・シー・エイチ株式会社)

  • 銀レス鉛フリーはんだシリーズ 製品画像

    銀レス鉛フリーはんだシリーズ

    綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できる!優れたぬれ性

    められているはんだ組織である Sn:Cu:Niの合金を採用した、太洋電機産業株式会社の製品です。 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成し、 ぬれ上がり時間も短い。 Ni:Geを微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない 均一な表面光沢を実現しました。 【特長】 ■銅食われを制御 ■引け巣を制御 ■安定した合金層 ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』 製品画像

    ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』

    信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス

    『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。 有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面に できる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を 防止し、高い絶縁信頼性を実現。 常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、 高い絶縁性を維持し続けます。 【特長】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』 製品画像

    Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

    レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

    光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。...【仕様】 ■対応はんだ合金:Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ:JIS-AA、MIL-RMA ■ハライド含有量:0.08% ■粉末粒径:45~25μm ■フラックス含有量:12% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」 製品画像

    ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

    以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 鉛入りはんだ 製品画像

    鉛入りはんだ

    用途に合わせて選べる!紙パッケージ採用でプラスチックを削減

    株式会社BuhinDanaで取り扱う、ビギナーの方にも安心してご使用いただける 太洋電機産業株式会社の鉛入りはんだをご紹介いたします。 各製品にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの仕方・ポイントを記載。 業務用で70g巻の「SE-7シリーズ」と、ホビー用ではんだ紙ケース入りの 「SD-8シリーズ」をご用意しております。 【ラインアップ】 <業務用(一部)> ■SE-75...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • はんだポンプ『SHP-107』 製品画像

    はんだポンプ『SHP-107』

    溶解しているはんだを短時間で汲み出す!当社のはんだポンプをご紹介します

    当社のはんだポンプ『SHP-107』についてご紹介いたします。 電力はAC100V/15W、噴出量は60kg/50min(50Hz)。 溶解しているはんだを短時間で汲み出します。操作はとても簡単です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■電力:AC100V/15W ■噴出量:60kg/50min(50Hz) ■製品重量:370g ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル

  • 【フラックス残渣の剥離対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ 製品画像

    【フラックス残渣の剥離対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

    飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

    携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ...フラックス飛散をゼロにする事は困難ですが、飛散したフラックス残渣が 割れない・剥離しないタイプのフラックス開発が実現しました!! 従来品に比べて・・・・・ ●フラックス残渣の割れ、脱落による携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に 改善します。 ●...

    メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

  • TopLine社製 CCGA製品 製品画像

    TopLine社製 CCGA製品

    軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

    米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレ...

    メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社

  • 新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』 製品画像

    新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

    しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト

    『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金はんだペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』 製品画像

    新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

    しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

    『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』 製品画像

    レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

    レーザーによる急加熱に対応!微小部品の実装に特化

    『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』 製品画像

    ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

    全ハロゲンを無添加!レーザー加熱工法に対応

    『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』 製品画像

    Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

    レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

    高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します...【仕様】 ■対応はんだ合金:Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.04±0.02% ■粉末粒径:53~38μm ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

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