フレキシブル局所排気システム　「SDシステム」

PR作業場等で発生する悪臭や煙をシャットアウトしクリーンな作業環境を実現！…

SDシステムはガス、煙、有害な煙霧、悪臭、微塵などを安全に除去するために設計されています。 半田付け作業の排煙や悪臭作業、有害作業の排気に適しています。 また、用途、取付場所、作業性に合わせて自由に組み合わせて使用可能です。 有害物質が人に対して危険な濃度になる恐れのある作業場に使用されています。 φ50mmとφ75mmとφ100mmのダクトをもった吸入部です。 【用途例】 有...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』

PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G（オプション：30,000G）、 作用時間0.1～60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

組込み用サウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」

マイコンとHブリッジ回路だけで音声出力を実現 音声ICレスで、高音質…

0％以上の高効率で熱損失もわずかなため、少ない電力で大音量が出せます。また、無音時にはPWM出力がなくなるため、スピーカーの消費電力は０です。 【実装コスト低減】 マイコンに外付けする回路はHブリッジ回路で済むため、部品コストが少なく、調達リスクが下がります。 また、「CRI D-Amp Driver」対応IC（日清紡マイクロデバイス社製 NA1150 ) なら、より少ない実装面積です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＣＲＩ・ミドルウェア

COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH

第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

第11世代インテル Core (Tiger Lake H) を搭載したCOM-HPC Client Size B モジュールです。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TS570

第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

第11世代インテル Core (Tiger Lake H) を搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

enio 500オクタコアSoC、最大4GBのLPDDR4 SDRAM、16GB eMMCフラッシュメモリをコンパクトなフォームファクタに搭載しています。MediaTek Genio 500は、2GHzで動作するクアッドコアArm Cortex-A73およびCortex-A53プロセッサに加え、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、顔認識、物体識別、OCRなどのコンピュー...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

エッジコンピュータ『EN01』

ファンレスで24H連続稼働に対応！手のひらに収まるサイズのエッジコンピ…

『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長が モジュール型を採用していること。 必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。 またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くに コンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

組込みCPUボード：ESPT-RX

RX63N搭載　豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCP…

USBインターフェイスを４つ搭載 ・ログ機能、温度センサ搭載により周辺環境やデータログを収集可能 ハードウェア概要： CPU：RX63N R5F563NEDDFC　CPUコア動作クロック96MHz　内蔵ROM 2Mbyte　内蔵RAM 128KByte SDRAM：32M Byte (16×16bit) LAN I/F：IEEE802.3u 10Base-T/100Base-TX 1ポ...

メーカー・取り扱い企業： NEXT株式会社

COM Express: conga-TC700

インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

O-DIMM、最大96GB（最大5600 MT/s）インバンドECC付き ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - H-Series：最大 PCIe Gen5 PEG - U-Series：最大 2x4 PCIe Gen4 PEG - 最大 8 x PCIe Gen4 - 最大 2 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-MA5

Intel Atom E3900 (Apollo Lake) 搭載 C…

ss Mini Type 10 module Intel 9th generation (Gen 9) LP graphics Up to 4k resolution (4096x2160@60Hz) 4K Codec Decode & Encode for HEVC, H.264, VP8 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TS370

インテル 第8世代 Core (Coffee Lake H) 搭載 C…

conga-TS370は、インテル 第8世代 Core (Coffee Lake H) プロセッサを搭載した、COM Express Basic Type 6 モジュールです。データセンターアプリケーション向けに Xeon D を搭載した製品もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

Qseven: conga-QA5

Intel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッ…

om Quad Core on Qseven Intel 9th generation (Gen 9) LP graphics Up to 4k resolution (4096x2160@60Hz) 4K Codec Decode & Encode for HEVC, H.264, VP8 Fast I/Os SATA3, USB 3.0 and PCIe 2.0 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社