- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
339件 - カタログ
1922件
-
-
PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
-
-
PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
-
-
”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade
高温耐熱用途に最適です。 Use for High Temp Ope…
高耐熱NIC BOND Grade ⚫︎NIC BOND NB6000-53 Single Component Epoxy Adhesive Vis. 27,000cps Curing Sc...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)
LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働…
リナック株式会社 日本支社 -
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流…
デクセリアルズ株式会社 -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
フジサンキ工業株式会社 -
貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A
貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱…
中興化成工業株式会社 本社 -
持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキ…
HID -
『無料デモ実施中』携帯型デジタル簡易無線機・トランシーバー
2023年の改正よる増波・チャンネル数増加の対応機種を紹介。増…
株式会社STJレンテック、サンテレコムジャパン -
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
脱炭素を目指す『出光カーボンオフセットfuel(ICOF)』
燃料油を使用しながらCO2排出量のオフセットが可能!カーボンク…
出光リテール販売株式会社 -
屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』
Supremaの新フラッグシップ端末BioStation3
ステルス・ネットワークス株式会社 -
繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム
EzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のC…
株式会社GSIクレオス 機材ソリューション部