• ダクタイル鋳鉄製埋設標示杭 ※待望のICタグ付を新発売! 製品画像

    ダクタイル鋳鉄製埋設標示杭 ※待望のICタグ付を新発売!

    PRICチップを付けてより詳細な地下埋設管路が分かる標示杭が登場!優れた耐…

    公道や大きな建築物周辺に地下埋設されている衛生設備水道管、 ガス管、電気・通信ケーブル等は、複雑に入り組んでおり、 各堀削工事に伴うトラブルの原因になっています。 「ダクタイル鋳鉄製埋設標示杭」は、これらの問題点を解決し、 各種埋設管の保全管理に大きな効果があります。 オーコでは、汎用品の価格帯でICタグ付きを開発。 地中埋設物の詳細なデータ管理が可能となります。 【特長】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーコ

  • 【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム 製品画像

    【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

    PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

    産業用品質のIoTエッジ&ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • 液晶パネルに実装されたICチップ表面観察 製品画像

    液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

    観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…

    精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始 製品画像

    Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

    最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

    実績:  MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など)  MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など)  各種半導体(IC、パワーデバイス など)  光学素子(アパーチャ、レンズ など)  機能構造(poly-Si TSV など) 加工場所: オムロン株式会社 野洲事業所(滋賀県野洲市) ~ 8インチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 全固体電池用原料の組成分析 製品画像

    全固体電池用原料の組成分析

    電解質の純度が電池の性能に大きく影響!硫黄成分の揮発性を抑え、ICで検…

    池用原料の組成分析について、イオンクロマトグラフィーを用いて、 五硫化二リンの純度を分析した例をご紹介します。 五硫化二リンは、硫化物系全固体電池の電解質製造に使用される原料の一つ。 IC測定の前処理として、五硫化二リンの粉末をアルカリ水に溶解させ、リン酸塩と スルフィド塩に変換。その後、スルフィドイオンを硫酸イオンに酸化して、 IC測定溶液を調整しました。 なお、詳細は掲...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • COG実装の導電粒⼦形状観察 製品画像

    COG実装の導電粒⼦形状観察

    平面方向と断面方向から導電粒子の様子を観察!変形具合を確認した事例

    COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    DUTボード作製から試験まで!ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

    ス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』 製品画像

    X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』

    実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置

    リアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器:マルチフォーカス透過型 ■管電圧:25-160kV ■管電流:0.01-1.0mA ■管電力:64W ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームによ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像

    FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

    ⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

    【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、  ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • X線透視・CT検査装置『IC型コイルの観察事例』 製品画像

    X線透視・CT検査装置『IC型コイルの観察事例』

    X線CT観察によりコイル配線の巻具合なども判断可能! X線透過観察とは…

    IC型コイルの観察事例をご紹介します。 X線による観察では、目的に応じた手法を用いる事で内部の構造を明確に 捉える事ができます。 透過観察では金属異物などを素早く捉える事ができ、CT観察では立体的に 任意の断面の像が得られる為、位置情報や形状が重要な観察に適します。 透過観察と異なりコイル配線の巻具合なども判断出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像

    【資料】EBSDによるウイスカ解析

    ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

    当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあ...

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  • 化学分析のトータルサポートサービス 製品画像

    化学分析のトータルサポートサービス

    表面分析・異物分析・有機組成分析を行っております

    サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析(IC) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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