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    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK(開発キット)を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • 基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK> 製品画像

    基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK>

    PR原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻や…

    設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか? 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ(Oe)検出精度向上 製品画像

    【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ(Oe)検出精度向上

    静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…

    磁場(磁界)の強さ(Oe)に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。  1(Oe)以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア  処理と高精度計測 モジュールの組み合わせにより、高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

    基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

    とくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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