• 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • 持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: HID Global

  • Navitas GaN Power IC構造解析レポート 製品画像

    Navitas GaN Power IC構造解析レポート

    製造プロセスフロー概要およびGaNトランジスタ、抵抗と静電容量の構造を…

    当社では、『Navitas GaN Power IC(NV6117&NV6115)構造解析レポート』を ご提供しております。 NV6117とNV6115の低耐圧トランジスタ、抵抗素子、静電容量素子および GaNエピ層の構造は、同構造と推測さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック

  • Infineon製IGBT6構造解析、プロセス解析レポート 製品画像

    Infineon製IGBT6構造解析、プロセス解析レポート

    InfineonのTRENCHSTOP(TM)テクノロジーを用いた製品…

    要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【レポート内容】 ■構造解析レポート  ・パッケージ外観、X線観察、パッケージ断面解析、チップ構造解析、EDX材料分析  ・電気特性測定(耐圧、IC-VCE、容量特性)  ・HighSpeed3 IGBT、IGBT5との特性比較 ■プロセス解析レポート  ・構造解析結果に基づく、製造プロセスフローおよびデバイス特性解析レポート ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック

  • LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート 製品画像

    LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート

    優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析!

    当社では、高度なPSiPで使用されるパッケージング技術を明確にするための 代表的な製品を選択して解析した『ANALOG DEVICES製PSiP(Power Supply in Package) LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート』を ご提供しております。 本解析レポートでは、LTM4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック

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