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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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完全ピンコンパチICにより、事業継続性(BCP)の懸念を早期に払拭した…
ユーザー様が使用してる LDドライバICはキーパーツでありますが、2社 購買化されてないことから事業継続性(BCP)の観点でリスクを抱えており、 早急に対処する必要がありました。 ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減!コストダウ…
ユーザー様は周辺環境がロータリーエンコーダの特性に影響を与えない ように調整・検査に多くの工数を割いており、周辺環境の影響の影響を 受けにくいロータリーエンコーダ用受光ICを必要としていました。 当社ICでは、周辺環境の影響を小さくすることが可能。当社ICへの置換えが スムーズになるよう、他の電気・光学的特性は他社ICと同等として、ICの 外形サイズやフット...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化&通信機能搭載をアドオンに…
の省力化を 望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。 そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、 部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。 ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、 ユーザー様は新たな販路を獲得...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッ…
適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの 小型化を実現 ■既存製品のSOPパッケージから小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を 採用しICの小型化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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chipサイズを40%以上削減!社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…
路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能 かつ優れた性能を実現。 結果、ノイズの低減、推奨動作電源範囲...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…
あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・ モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、 顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの 訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。 当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 同様な特性を得るための回...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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