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PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…
■光計測センサ ・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 バッテリーのグラファイトコーティング厚み ・Field Sensor - 内部欠陥検査 溶接内部の欠陥をエリア検査 (クラック、ブローホール、ピンホールなど) ・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 ・FSS -...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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低Y値・高スプリングバックシール Eリング『E-FLEX TM』
断面や径は特注対応可能!トライボロジー特性に優れた耐摩耗コーティングが…
『E-FLEX TM』は、スプリングバックと低設計締付圧力を考慮した 断面形状と肉厚のEリングです。 材質は、X750、718、ワスパロイ。 圧力範囲は、100bar(1,450 PSI)です。 トライボロジー特性に優れた耐摩耗コーティングができ、 断面や径は特注対応可能です。 【特長】 ■高いスプリングバック/低設計締付圧力 ■スプリングバックと低設計締付圧力を考慮し...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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