FT-IRパージガスジェネレータ

圧縮空気の水分と二酸化炭素（CO2)を除去したクリーンでドライな空気を…

・FT-IR測定で障害となる二酸化炭素や水蒸気を確実に除去するシステムを有しています。 ・コアレッシングフィルタを内蔵しているため、０.０１μｍ以上の固定粒子を除去します。 ・露点は、−７３℃になります。 ・ビームスプリッタの水分による腐蝕を保護しています。 ・S／N比が改善されたため、より正確な分析結果が得られます。 ・窒素ガスボンベの必要がなく、終日運転が可能です。 （※水...

メーカー・取り扱い企業： 太陽計測株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

最大2100万画素 SWIRカメラ

高画素(5M・12M・21M)SWIR帯域の撮影や各種検査用途に応用可…

最大21Mの高解像度とSWIR波長にて検査を行うことで、通常検知できない欠陥を捉え、生産の効率化に貢献します。 【SWIRカメラ活用例】 ■ウエハ検査で、可視光下では見えないキズを発見。 ■基板のスルーホールを目立たせて見ることができ、穴の位置や大きさの検査を平易化。 ■可視光下では同色に見える被写体が、SWIR帯域下では水分浸透率の違いにより異なる色に映り、素材や内容物の違いを判別。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』

高速可変可能なビームシェーパーを使用！微細マーキングを用いたアプリケー…

当社の『VULQ1』は、高速可変可能なビームシェーパーを使用したキオバ社製のレーザーマーキング用ビーム成形器です。 空間位相変調器を制御することで、像を任意に形成することができる画期的レーザーマーキング用ビーム成形器です。 既存のIR及び可視光レーザー（ナノ・ピコ・フェムト秒）に対応し、広範囲の 追加モジュール（画像処理ツール・ビジョンツール・スキャンヘッドなど）を追加することができます...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…

ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。...・対応基板サイズ MABA6 : 小片～最大φ150mm MABA8 : ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

アナログマルチテスタ『SP20』

テストリードが着脱可能！1mの落下に耐えうるトートバンドメータを採用

『SP20』は、背面に傾斜スタンドを装備したアナログマルチテスタです。 20chの測定レンジを装備し、テストリードが着脱可能。 ミラースケール採用の目盛板で値が読み取りやすいです。 他にも、別売のアクセサリ(T-THP)で温度測定ができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1mの落下に耐えうるトートバンドメータ採用 ■ミラースケール採用の目盛板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

高出力LD調芯装置『KS-203-HP』

オリジナルパワーメータによる高速調芯！お客様の要望に合わせた専用調芯装…

『KS-203-HP』は、LDと第1レンズ調芯とYAG溶接による微小光学部品の 固定を行う高出力LD調芯装置です。 第1レンズからのコリメート光をIRカメラで広がり角度/傾き角度を 測定し、適したポイントに調芯を行います。 自社製のステンレスフレームの自動ステージは剛性が高く、熱膨張が 低い為、安定した調芯が可能です。 【特長】 ■オリジナルパワーメーターによる高速調芯 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KUGE

ウェハーピックアップ型高速ハンドラー『RS-evo』

最小0.4×0.2mm、t0.1mm以下の薄型製品にも対応

『RS-evo』は、12インチウェハーにも対応したWLCSP、ベアダイ向けの ウェハーピックアップ型高速ハンドラーです。 12インチウェハーからのピックアップハンドラーとして、 70,000UPH（1時間に7万個）を実現。 また、6面外観検査にも対応しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型WLCS...

メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社

近赤外無限遠f=200mm結像顕微鏡

InGaAs(SWIR) カメラ対応顕微鏡

InGaAs(SWIR)カメラに対応。 900-1700nmで高透過率のf=200mm結像鏡筒。 1.1インチセンサー対応 Cマウント 同軸ケーラー照明 ...近赤外線専用対物レンズPEIRシリーズ 1x、2.5x、10x、20x、50x、100x 2000nmまで高透過率を持つPEIR2000HRシリーズ 20x2000HR、50x2000HR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

試作量産対応半自動露光装置

アライメント精度＝±1μｍ以下！！！

<特徴> 試作量産に適した、高精度パターニング、アライメント精度を提供します。 ...2、6、8インチ又は角基板も対応アライメントは自動、平行だし、Gap制御も自動で、ワークの搬入、搬出のみ人手にて行います。 片面、両面アライメントに対応します。 アライメント精度＝±1μｍ以下。 除振機能は標準仕様、両面アライメントは、両側光学系、IR光学系選択可能です。 露光方式は、バ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

薄膜電子部品工程『フォトリソグラフィープロセス装置』

生産設備・研究開発向け！薄膜電子部品工程における一連のプロセスを提供！

大村技研の『フォトリソグラフィープロセス装置』は、薄膜電子部品工程 における一連のプロセスを高精度高信頼性で提供するシステムです。 洗浄・コーター・現像・剥離・エッチングなどの生産設備および 研究開発向けの設備を提供します。 「全自動スピンエッチング装置」は、ウエハを1枚ずつ取り出し、 自転させながら薬液を吹き付け、エッチングから乾燥までを 自動処理する装置です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

ピコ秒パルス IRシリーズ 10W／25W／50W

Amber IR-10／25／50

■パルス継続時間：<15ps ■動作繰り返し値：1Hz～1000kHz ■バーストモードあり...【インデックス／モデル】　【Amber IR-10】【Amber IR-25】【Amber IR-50】 波長　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 1064nm 平均パワー　　　　　　　　10W@1000kH　 25W@1000kHz　>50W@1000kHz シングルパルスエネルギ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス