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    【半導体EOL品/注目製品】SkyHigh/メモリ

    スカイハイの S40FC004C1B2I00000 /製造中止品(EO…

    S40F004は、コスト効率の高いe.MMC管理のNANDフラッシュメモリソリューションで、JEDEC JESD84-B51と互換性があります。4Gバイトのストレージを提供し、153ピンFBGAパッケージで提供され、-40℃~+85℃の温度範囲で動作します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

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    高温高湿リフロー試験サービス

    実験サンプルのご用意から、実験までのお客様の開発状況に寄り添う実験サー…

    当社では、「高温高湿リフロー実験サービス」を行っております。 SMDパッケージ向けのリフロー実験サービスを実施しており、高温高湿の条件での耐久性を評価します。JEDEC等の規格に準拠したモイスチャリフローテストを提供します。 高温高湿で連続放置した後エアリーフロー装置で熱履歴を複数回数かけ、樹脂の剥離、変形などを確認するテストです。テストフローの条件...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 各種メモリモジュール 製品画像

    各種メモリモジュール

    多様化するお客様のニーズに応えるため、独自の技術開発力に基づいた高品質…

    アドテックのメモリモジュールは、汎用品については全てJEDECの標準設計データを使用しております。 実際に標準設計データの設計を担当し、そのノウハウを熟知しているからこそ、高速、大容量のメモリモジュールを、標準規格から外れることなく実現しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドテック

  • 疑似スタティックRAM『HYPERRAM』 製品画像

    疑似スタティックRAM『HYPERRAM』

    基板上でのフットプリントを低減!DDRモードで最大400MBpsのリー…

    グ目的の拡張メモリーを 必要とする高性能な組み込みシステム向けの、高速、少ピン数、低消費電力の セルフリフレシュ ダイナミックRAM(DRAM)です。 「HYPERRAM 2.0」は、JEDEC xSPI規格に準拠したHYPERBUSおよびOctal xSPI インターフェースに対応。 業界最小クラスの24ボールBGAパッケージ(6mm×8mm)で、拡張温度品(-40℃~ +...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • フラッシュストレージ『SATA Slim』 製品画像

    フラッシュストレージ『SATA Slim』

    JEDEC SFF-8156準拠!起動時間短縮や低消費電流に貢献したS…

    『SATA Slim』は、JEDEC SFF-8156に準拠したSSDです。 ポータブル/ハンドヘルド機器やシンクライアント、産業用アプリケーションに 対して起動時間の短縮や低消費電流に貢献します。 一般的な7+15...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • 【技術紹介】エンボステーピング工程 製品画像

    【技術紹介】エンボステーピング工程

    自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!

    ステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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    TopLine社製 ダミー電子部品

    豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

    実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類(BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等)各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社

  • 【技術紹介】ピックアップ工程 製品画像

    【技術紹介】ピックアップ工程

    吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

    クアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDECトレイ ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 圧力センサ|基板実装圧力センサ ABP2シリーズ 製品画像

    圧力センサ|基板実装圧力センサ ABP2シリーズ

    指定されたフルスケールの圧力スパンと温度範囲で圧力を読み取るためのデジ…

    I互換出力 ・IoT(Internet of Things)に対応したインターフェース ・超低消費電力:0.01mW(典型的な平均消費電力として0.01mW)、測定周波数1Hz ・IPC/JEDEC J-STD-020E の耐湿レベル1 適合 ・REACHおよびRoHS対応 ・食品グレード準拠 NSF-169、LFGB、BPA対応材料 温度出力対応...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • FPC/FFCコネクタ 「9692/9693シリーズ」 製品画像

    FPC/FFCコネクタ 「9692/9693シリーズ」

    耐熱性を向上、ハロゲンフリーに対応

    を向上しハロゲンフリーに対応した、0.5mmピッチライトアングルSMT上接点(9692)/下接点(9693)タイプのFPC/FFCコネクタ。 モールド材料にLCP材を使用しリフロー耐熱を向上(JEDECレベル1:ピーク260℃をクリア)したほか、ハウジング・スライダーの構造を変更し、挿入性・引抜力も向上。さまざまな機器の内部接続に最適。 【特徴】 ○耐熱性を向上、ハロゲンフリーに対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: イリソ電子工業株式会社 本社(イリソテクノロジーパーク)

  • ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 2EDN』 製品画像

    ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 2EDN』

    JEDECの産業用アプリケーションに完全に適合!ブートストラップ設計の…

    『EiceDRIVER 2EDN』は、標準/スーパージャンクションMOSFETや ワイドバンドギャップパワースイッチングデバイスの駆動に好適な 高速デュアルチャネル 4A/5Aゲートドライバーです。 アクティブ出力クランプにより、ブートストラップ設計の起動時間を短縮。 大出力電流能力、厳しいタイミング仕様、出力のスタートアップと シャットダウン時間の短縮により、2EDNファミリは...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • IC高精度外観検査装置『LI900W』 製品画像

    IC高精度外観検査装置『LI900W』

    半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

    高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】  異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴  ・JEDECトレイ対応  ・多彩なオプションラインナップ   側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 超低圧デジタルMEMSセンサ『SM9000シリーズ』 製品画像

    超低圧デジタルMEMSセンサ『SM9000シリーズ』

    圧力校正及び温度補償済出力!垂直方向または水平方向のデュアルポーティン…

    『SM9000シリーズ』は、125Paという低い圧力レンジに対応しており、 16ビットのI2Cデジタルインタフェースを備えたMEMSセンサです。 JEDEC規格に準拠したSOIC-16パッケージのゲージ圧力および差動圧の 構成で提供。 ボードマウントおよびシステムレベルの自動ゼロ後の総合誤差バンドは 1%FS未満です。 【特長】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 基板実装型圧力センサ|マイクロプレッシャー MPRシリーズ  製品画像

    基板実装型圧力センサ|マイクロプレッシャー MPRシリーズ

    生産ロットの大きな医療機器、および家電製品の用途要件を満たすように設計…

    超小型(パッケージ接地面積、5mm × 5mm ) ■圧力範囲が広い(±40 mbar~±2.5 bar | ±4kPa~± 250kPa | ±0.6 psi~±30 psi) ■IPC/JEDEC J-STD-020D.1湿度感度レベル1の要件に合致 ■低電力/省エネルギー ■様々な液体メディアに対応 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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