ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

タル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【業界ソリューション（電子機器）】マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…

りつつあり、 メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて 中間部品の小型化が求められています。 インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、 MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パ...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社