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自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!
ステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
クアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDECトレイ ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
5∼□120(mm) ・ピッチ:90(µm) ・ボール径:Φ45~300(µm) ・外形寸法:9440W×2100D×1760H(mm) ・重量:約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
【SIPLACE TX micronの仕様】 ■マシン寸法:1×2.23×1.45 m ■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ ■認証:セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7 ■最小実装圧力:0.5 N ※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な 「DEK印刷機」もご用意...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…
『EX-1000』は、低価格・高速処理で既存の設備をそのままお使い頂ける 高速移し替え機です。 オプション追加により、履歴の確認が可能。 ただ移し替えるのではなく、csvファイルによるロット情報の抽出を行え、 パソコンによるデータの管理がラクラクです。 【特長】 ■チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現 ■オプション追加により、履歴の確認が可能 ■低...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
どを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット:20,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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高速性と汎用性を両立しクラス世界最高レベルを実現!生産現場にフレキシブ…
用時):±0.035mm(±0.025mm) Cpk≧1.0(3σ) ■部品品種数 ・固定プレート:最大96種(8mm幅テープフィーダー換算) ・トレイ:15種(sATS15装備時、最大、JEDEC) ■電源仕様:三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz ■供給エア源:0.45MPa以上、清浄乾燥状態 ※詳しくは関連リンクをご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事
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自動倉庫インテリジェントストレージ管理システム『ISM2000』
自動倉庫ISMシリーズで部品倉庫管理を自動化しませんか?電子部品管理、…
システムです。 【特徴】 〇最大保管容量約2、000リールの収納が可能 〇大型リールにも柔軟に対応 〇7インチリール8mm~16mm幅、13/15インチリール8mm~72mm幅まで、JEDECトレイなど組み合わせての保管も可能 〇最大27リールの一括入出庫機能が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ・IR、赤外線外観検査 ・5面検査 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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