硝子緩衝用パウダー『PCSパウダー』

PR選別したヤシ殻を粉砕した100％天然成分の硝子緩衝用パウダー！

『PCSパウダー』は、当社独自製法によって選別したヤシ殻紛体から 作られた硝子緩衝用パウダーです。 約PH6を維持する事で硝子ヤケを抑制いたします。 また、パウダーの為、従来のさまざまな形状の緩衝材と比べ保管スペースを 確保しやすくコスト削減と高効率性が実現できます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■硝子ヤケの抑制 ■コスト削減と高効率性 ■...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット

狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改…

精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、…

○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ

マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種…

○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

XSOPバーンインソケット/652/656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...○対応端子ピッ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ＸＳＯＰ用652、656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...○対応端子ピッ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社