• ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ 製品画像

    ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ

    PR【医薬品・食品業界に!】 衛生性(サニタリー)が重要視される現場で活…

    信頼性と効率を追求したSUS316L製のARO社ダイアフラムポンプは、 衛生性が重要視される医薬品・食品業界で安心してご利用いただけます。 クイックノックダウン(QKD)クランプシステムを特徴としており、 クリーニング、保守メンテナンスが容易で、高い信頼性と長い製品寿命を提供します。 最小限の時間で洗浄やメンテナンスが可能となり、作業時間の短縮にも貢献します。 【用途例】 ...

    メーカー・取り扱い企業: タイヨーインタナショナル株式会社

  • 医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』 製品画像

    医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』

    PR金属系コンタミを大幅に抑制したビーズミル。処理速度も向上。「第26回 …

    医薬品API粉砕装置『アペックスミルF&M』はミル、タンク、ポンプを一体にし サニタリー性の改善とコンタミの抑制を徹底的に追求したビーズミルです。 特許出願中の「動的シーリング機構」の採用でメカニカルシールを省略。 分解洗浄の手間を省き、スラリーへの摺動部摩耗粉の混入を防止しています。 【特長】 ■メカニカルシール不要の独自構造で金属・シール液によるコンタミを防止 ■ビーズ分離部からの金属コン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広島メタル&マシナリー ケムテック事業部

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』 製品画像

    高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

    【サンプル評価可能!】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易!3D…

    高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。  3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 6インチ以下各種材料の大量スライスに『SW630DS』 製品画像

    6インチ以下各種材料の大量スライスに『SW630DS』

    ダウンカット工法と業界最狭軸間による高精度・高速加工を実現!

    『SW630DS』は、6in以下の難削・脆性材のスライシングを目的とした 遊離砥粒加工ダウンカットワイヤソーです。 線速700m/minによる高速加工と高剛性による安定稼働を両立しました。 加工室への3面アプローチが可能で作業性も抜群です。 ワークセットや段取り時間を削減できます。 材料に合わせて固定砥粒加工モデルもご用意しております。 【特長】 ■業界最狭軸間により...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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