• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 【新製品】エアリークを可視化ですぐに検知! 産業用超音波カメラ 製品画像

    【新製品】エアリークを可視化ですぐに検知! 産業用超音波カメラ

    PR圧縮空気・ガスの漏れの「見える化」 圧縮エアー・ガスのリークを可視化す…

    ・圧縮空気・ガスの漏れの「見える化」 圧縮エアー・ガスのリークを可視化することで、すぐにピンポイントでガス漏れを画面上に表示することができます。高所や大きな配管の継手等、通常のガス検知器では難しい場所のリークも検知できます。ガス種は関係なく、可燃性ガス、蒸気のリークも検知できます。 ・見やすく操作しやすいディスプレイ 7インチのタッチスクリーンにより、簡単操作でリークを発見できます。周波数範...

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    メーカー・取り扱い企業: サニー・トレーディング株式会社 営業本部

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    Semiconductor MEMS プロセスサービス/基板材料

    装置・専門技術者・オペレータ不要!プロセスサービス外注対応

    日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社+基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。 【特長】 ○装置不要 ○専...

    メーカー・取り扱い企業: 日本機能材料株式会社

  • 最新の技術 ロジュームナノチューブメッキ 製品画像

    最新の技術 ロジュームナノチューブメッキ

    強度と接触抵抗を減少。高周波特性を改良。

    最新の技術 ロジュームナノチューブメッキは表面硬度が硬く、長寿命接点に採用が進んでいる。高周波抵抗の低減のためカーボンナノチューブメッキ法などの研究を行いながら近年は、シリコンウェハーへのMEMS接点の作成などに利用が急増している。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: エイアールブイ株式会社

  • セントロサーム 超高温バルクアニール炉 製品画像

    セントロサーム 超高温バルクアニール炉

    超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

    を取り揃えており、太陽電池や半導体分野の熱処理工程に貢献しています。 日本国内では、2006年から伯東株式会社が総代理店として同社製品の販売と保守サービスを担ってきました。SiCパワーデバイスやMEMSセンサーをはじめとした大手デバイスメーカーの量産シーンで多数実績があります。...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~ 製品画像

    高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

    三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

     / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • 金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~ 製品画像

    金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~

    金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

     / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

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