【解析レポート】デンソー製パワーカードモジュール

チップサイズは自動車用途として最大クラス！200Aクラスの駆動電流で低…

当資料は、『2021 デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ』 の解析レポートです。 本製品は、2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーター パワーモジュールに採用されているSiC-MOSFET搭載のパワーカードです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

子部品の信頼性対策 ■金属のシールド性を利用したEMI対策 ■コストおよび衝撃耐性を重視したセラミック基板からの代替 ■冷却ユニットとの併用による高温環境での電子制御 ■IGBTやパワーMOSFETなど発熱量の大きいパワーデバイスの放熱対策・熱による 　電子部品の信頼性対策 ■バスバー内蔵による組み立てコストの削減、省スペース化（銅コア基板） ■マイクロストリップ構造による低キャパシ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

FPGA電源基板『WFPG-20』

面倒なFPGAの電源回路設計を解決！

電源レール基板採用によるポイントオブロード 　（POL）・レギュレーションが可能 ■出力電圧の同時トラッキング機能搭載 ■電流モードレギュレーションと高速スイッチング・スピードパワー 　MOSFETで1～2MHzにて高速過渡応答機能を改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ユニバーサル電子

【構造・プロセス解析レポート】デンソー製 SiC-MOSFET

搭載チップはトレンチゲートを採用！電流センサーと温度センサー内蔵の12…

当資料は、『デンソー製 SiC-MOSFET』の構造・プロセス解析レポートです。 2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーターにデンソー 内製としてSiC-MOSFETが採用、搭載されています。 SiC-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック