ドリル・タッピングマシン/ HS-ASPE社

PR圧倒的な生産性で内径ネジ加工　【動画公開中】

切削or転造タップを使用し、内径のネジ加工を行うタッピングマシン。 世界的なパーツフォーマーメーカーであるイタリア・SACMA社の傘下であるHS-ASPE社が冷間鍛造品の二次加工機として開発しました。 リバーシブルスピンドル仕様のため、貫通ナットだけでなく幅広いワークに対応が可能です。 非常に高い生産能力を誇り、M2-M12のネジに対応するT10-HCの場合、分間200ヶのワーク加工が可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

ング自動交換方式 　　　　　　　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法：1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

0.3 sec/個 　チップ供給方式　　マガジンより自動交換方式（マガジン25段） 　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン 　チップ位置決め　　画像認識 　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　　　　　欠け、異物付着 　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 　外形寸...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　裏面認識によるチップ表裏判定　外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

【製品事例】治具による製品　削り出し部品　AL52S

半導体ロボット部品に使用される削り出し部品の加工事例です。

株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体ロボット部品に使用される材質 AL52Sのマシニング加工削り出し部品です。 外径・上面部はキズが不可の製品、しかも、黒アルマイト処理後の色むらもNGという驚異的な高品質部品です。 治具を2面使用し、粗加工2回、仕上げ加工2回、磨き処理、黒アルマイト処理という工程で製作しました。 【仕様】 ○分類：削り出し部品 ○材質：AL52S ...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社