【連続生産構築のキーファクター 】ろ過と乾燥の連続化

PRろ過・乾燥は連続生産構築のキーファクター！その理由と連続生産設備iFa…

医薬品の原体や中間体、半導体原料などの機能性化学品の分野において、 固形物を含む製品の生産プロセス構築に欠かせない【晶析～充填】の工程の中でも、特に『ろ過』『乾燥』は連続生産の実用化が進んでいない部分でした。 本資料では、今まで明確になっていなかったろ過・乾燥の連続生産実用化を阻む理由と、 連続生産設備iFactoryにおける実用化方法を、図・イラストを用いて分かりやすくご紹介します！ ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱化工機株式会社　産業機械

複合板厚プリント配線板

高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可…

当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

内層抵抗プリント配線板

内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成！設定抵抗値は計算式で算出可能

当社の「内層抵抗プリント配線板」をご紹介します。 抵抗付き銅箔は、内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで 抵抗としての機能を有します。 ベースの抵抗膜は25Ω、50Ω、100Ω、設定抵抗値は必要な面積から 形成する導体幅と長さを決定(計算式で算出可能)します。 【対応可能な銅張積層板(パナソニック)】 ■R5775(R)：Megtron6 R5775(K)＋TCR ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

100層超－高多層プリント配線板製造技術

内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…

当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

φ520mm－大型プリント配線板製造技術

500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現！最大製品サイズは55…

当社の「φ520mm－大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大製品サイズは558×643mm ■最大板厚7.6...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリン…

当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65m...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

カスタム・特殊用途向けプリント配線基板

高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能

当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高速・大容量伝送への対応

5G/6G向け！先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします

当社の高速・大容量伝送への対応についてご紹介します。 5G/6G向けの先端高速伝送技術に対応した製品を実現。 先進の高周波用途基板を検討したいなどのお困りごとに対し、 製品化へ課題解決のサポートをいたします。 また、当社の「高周波プリント配線板」は新しい高周波材の採用、共同評価や、 LP箔、低誘電ガラス剤などの採用等、ニーズに合わせたご提案が可能です。 【高周波プリント配線...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します

当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる 不具合などのお困りごとに対応いたします。 【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構…

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

【資料】宇宙用プリント配線板のご紹介

宇宙航空研究開発機構向け宇宙用プリント配線板の全種類の認定取得！様々な…

当資料では、宇宙航空研究開発機構付則A、B、D、E、F、G、Hの 認定取得仕様をご紹介しております。 ガラス布基材配線板やファインピッチ配線板、 フレキシブル配線板などを掲載。 最大層数や板厚、導体圧、最少キリ径など、 詳しくご紹介しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■付則A ガラス布基材配線板 ■付則B ファインピッチ配線板 ■付則D フレ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダン...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社