フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

半導体検査装置 PCP-102SL

XY位置補正でステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクト…

PCP-102SLは、通常のウェハの他に、薄層ウェハの検査を実現するために開発されたプローバです。 カセットからの自動搬送、プリアライメント、ファインアライメント、プロービング（検査）を行います。 【特長】 ■ステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクトの累積誤差を解消します。 ■マルチプロービング検査は、検査工程のスループットを飛躍的に向上させます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

両面コンタクトプローバ『PCP-102WS』

大電流/高電圧プロービングが可能！ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタ…

『PCP-102WS』は、ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを目的とした 高精度プローバです。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ウェハの反りに対しても効...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ