CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

エッチング装置

エッチング装置

ングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用　250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー 　・電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz 　・市水、純水、冷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による) ■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm) ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

ロールtoロール 巻取/巻出装置【基材幅：1～1,200mm】

PET材や銅箔、銅貼積層材などに対応したロールtoロール 巻取/巻出装…

巻取/巻出装置を ご提案いたします。各種加工機（レーザー、印刷機、シート状表面処理 装置）へのご提案も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【対応基材】 ■材質 　・樹脂：PET材、PI材（ポリイミド）、PEN材 他 　・金属：銅箔、アルミ箔、ステンレス 他 　・その他：銅貼積層材（CCL材）、アルミ複合材 他 ■基材幅：1mm～1,200mm ■厚み：10μm～200μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

SP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200・220V/50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：16mL×2.5mW× 2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所