CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

生産管理システム『R-PiCS NX』

PRシリーズ導入実績660以上！生産・販売管理システム新モデル発表【『生産…

生産・販売管理システム「R-PiCS NX」は、素材加工や量産機能、見積や予実管理などの販売管理機能を強化し、新たなデザインで操作性を向上した「未来志向の生産・販売管理パッケージ」です。 見込（MRP）や受注、個別生産（製番）など、多彩な生産形態に対応したハイブリットに加え、 販売目標管理や仕入加工販売などの販売管理機能、外注中心のファブレス製造対応などを追加し、 業務適用範囲が広がりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＢアドバンスト・テクノロジー株式会社

エッチング装置

エッチング装置

ングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用　250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー 　・電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz 　・市水、純水、冷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による) ■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm) ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

SP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200・220V/50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：16mL×2.5mW× 2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所