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PRマグネットなしで機能美を追求した貼り箱!コストダウンや納期短縮を実現
『SLIP-IN BOX』は、ふたの三角の先端を本体底のわずかな隙間に 滑り込ませる(SLIP-IN)ことで、ふたを閉める構造を実現している 貼り箱です。 マグネットを使うことなく、全て紙だけでふたの構造と機能を満たしており、 量産可能な当社独自技術のオリジナル製品です。 【特長】 ■コストダウンと納期短縮 ■美しい箱を追求した形状 ■シンプルでスマートな外観 ■「ふた」...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社博進紙器製作所
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PR産業用多軸ロボットのツール座標を高精度測定 手作業による設定・修正問題…
産業用多関節ロボット向け。作業基準“ツール座標”を自動測定・補正し、ロボットアプリケーションの高精度要求に対応 ■対象アプリケーション: 1.切削加工 2.バリ取り 3.溶接(スポット, アーク) 4.シーリング等 ■主要機能: 1.ツール座標測定入力 – ツール座標設定時の3点/5点教示を自動化 2.定常/非定常動作によるツール変形を測定自動補正 3.ロボットと...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店
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材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…
【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…
ロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。 【製作実績装置】 ●溶解銅めっき装置 当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきができます。材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。セミアディティブのパターン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品パターン部分に銅めっき処理を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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ロールコート方式前処理・乾燥付き!フォトレジストコーティング装置のご紹…
っています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~対応!当…
用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~Niめっき~Auめっき~湯洗~水洗~液切り~ 乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は2.0m/min、材料厚み:PI25μm~対応!当社の無電解…
PC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~スズめっき~後処理・湯洗~水洗~ 液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの…
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部(裏面)にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~。 装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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