• 特許取得Pef Prism疑似立体印刷 製品画像

    特許取得Pef Prism疑似立体印刷

    PRRef Prism

    2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調! 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能! 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性 他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(...

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    メーカー・取り扱い企業: 智昌加工株式会社

  • 3分でわかる!AMR(自律走行搬送ロボット)とは?※解説資料進呈 製品画像

    3分でわかる!AMR(自律走行搬送ロボット)とは?※解説資料進呈

    PR【AMR(自律走行搬送ロボット)とは?】搬送の自動化でよく使用されるA…

    AMRとは Autonomous Mobile Robot の略称で、自律走行搬送ロボットと呼ばれています。 SLAM機能を搭載し、周囲の環境地図を作成、自己位置を推定・自動で経路探索しつつ 目的地まで走行できます。 その特性上、様々な物を色々な場所に搬送する多品種・小ロット生産の現場向きです。 走行経路探索と人や障害物の回避を自動で行えるため、人との協働が可能です。 本資料は、...

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    メーカー・取り扱い企業: ASPINA:シナノケンシ株式会社

  • エッチング装置 製品画像

    エッチング装置

    エッチング装置

    ングする装置 【特徴】 ○Lane構成:2Lane ○搬送速度:2.0m/min ○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm) ○材料厚み:PI 25μm〜 ○加工面:片面 ○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー  ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz  ・市水、純水、冷...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 前処理化研装置(化学研磨装置) 製品画像

    前処理化研装置(化学研磨装置)

    材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

    【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • めっき装置 製品画像

    めっき装置

    SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

    ロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。 【製作実績装置】 ●溶解銅めっき装置 当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきができます。材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。セミアディティブのパターン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品パターン部分に銅めっき処理を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • デスミア装置  製品画像

    デスミア装置

    レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

    取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0.5~1.0m/min(仕様による) ■材料幅:70mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • ロールtoロール 巻取/巻出装置【基材幅:1~1,200mm】 製品画像

    ロールtoロール 巻取/巻出装置【基材幅:1~1,200mm】

    PET材や銅箔、銅貼積層材などに対応したロールtoロール 巻取/巻出装…

    巻取/巻出装置を ご提案いたします。各種加工機(レーザー、印刷機、シート状表面処理 装置)へのご提案も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【対応基材】 ■材質  ・樹脂:PET材、PI材(ポリイミド)、PEN材 他  ・金属:銅箔、アルミ箔、ステンレス 他  ・その他:銅貼積層材(CCL材)、アルミ複合材 他 ■基材幅:1mm~1,200mm ■厚み:10μm~200μm...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • フォトレジストコーティング装置(PRコーティング) 製品画像

    フォトレジストコーティング装置(PRコーティング)

    ロールコート方式前処理・乾燥付き!フォトレジストコーティング装置のご紹…

    っています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 電解Ni・Auめっき装置 製品画像

    電解Ni・Auめっき装置

    搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~対応!当…

    用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~Niめっき~Auめっき~湯洗~水洗~液切り~ 乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、  市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 溶解銅めっき装置 製品画像

    溶解銅めっき装置

    セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

    当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1...

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  • 無電解スズめっき装置 製品画像

    無電解スズめっき装置

    搬送速度は2.0m/min、材料厚み:PI25μm~対応!当社の無電解…

    PC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~スズめっき~後処理・湯洗~水洗~ 液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、  市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 現像装置 製品画像

    現像装置

    配線パターン露光後の現像処理!電源はAC200V・220V/50Hz・…

    っています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 剥離装置 製品画像

    剥離装置

    材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で25…

    SP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200・220V/50Hz・60Hz、  市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム) ■寸法:16mL×2.5mW× 2...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • DPS装置 製品画像

    DPS装置

    電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介…

    おります。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.0m/min(仕様による) ■材料幅:70mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm ■加工面:両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 裏止め装置 製品画像

    裏止め装置

    巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの…

    当社が取り扱う、TABのデバイスホール部(裏面)にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~。 装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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