基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

QFPパッケージやフレキコネクタなど各種ございます。 また、カスタム仕様の変換基板なども対応可能です。 【変換基板の一例】 ■32P, 44P, 48P, 64P, 80P, 84P, 100P, 128P QFP ■32P, 44P, 49P, 64P, 80P, 84P, 100P, 128P QFP ソケットタイプ ■フレキコネクタ用 0.4, 0.5, 0.635, 0.65, 0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エービーエル

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ICテストソケット

お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！

•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...

メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納 　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス 　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他 　・サイズ：2×2mm～ ■測定 　・同時測定数：2~96 ■温度測定 　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション 　・分解能：0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

ユニバーサルプログラマ　MODEL1883

膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…

書き込み対象： FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ ：48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。 動作環境：Windows PC（対応OS：Xp/Vista/7/8） 外部インター...

メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：040...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社